반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도전 중!
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 조립하여 전자 기기에 탑재하는 작업을 말하며, 세계 반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 786억 달러로 성장 전망 중이다.
- 반도체 패키징: 반도체 생산된 후 전자 기기에 조립하는 작업.
- 시장 전망: 2028년까지 786억 달러 규모로 성장 예상.
- 목표: 기술개발을 통해 세계 반도체 공급망에서 기술 경쟁 우위 확보.
- 정부 투자: 2744억 원을 7년간 투입 예정.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 최근 기술 진보가 가속화된 분야를 중심으로 한계 극복과 기술 경쟁 우위 확보를 목표로 전략적으로 추진 중이다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 서비스 발전에 따른 데이터센터 수요 증가 및 세계적으로 지능형 반도체 개발에 대한 투자 활발. 우리나라도 AI 반도체를 통한 기술 혁신과 클라우드 서비스 개발에 주력하고 있음.
- AI 서비스 발전: 대형 언어모델 출현 및 데이터센터 수요 상승.
- 지능형 반도체 개발: 기존 GPU를 능가하는 PIM·NPU 개발 주목.
- 기대 효과: 시장내 경쟁력 강화 및 국내 AI 반도체 산업 확대 기대.
- 미래 전망: 세계 시장에서 세계 3위 이내 진입 및 국내 클라우드 기술 활용률 20% 이상 도약.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 반도체의 혁신성과 클라우드 서비스의 효율성 향상을 통해 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화와 수출 확대를 위한 전략적인 노력을 추구하고 있다.
자주 묻는 질문 FAQ
질문 1. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업이 왜 중요한가요?
답변 1. 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 세계반도체 시장에서 우리나라의 기술 경쟁력과 점유율을 확보하기 위해 중요합니다. 후공정 분야인 첨단 패키징 기술을 개발하여 성능과 집적도를 높여, 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다.
질문 2. K-클라우드 기술개발 사업이 국내 반도체 산업에 어떤 영향을 미칠까요?
답변 2. K-클라우드 기술개발 사업은 AI 반도체를 활용하여 클라우드 서비스를 발전시키는 것으로, 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력 향상과 국산 AI 반도체의 활용 확대에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됩니다.
질문 3. PIM과 NPU의 역할은 무엇인가요?
답변 3. PIM은 메모리에 연산 기능이 결합된 신개념 반도체로, NPU는 인간 두뇌를 모방한 AI 반도체입니다. 둘 다 전력 소모가 적으면서 고성능을 제공하여 AI 및 데이터 처리 분야에서 중요한 역할을 합니다.