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서울진 - 기술 11 페이지
기술
18조 규모, 7월부터 시작되는 K-반도체 금융패키지 협약!
18조 원 규모의 금융지원 프로그램 정부의 K-반도체 전략으로 7월부터 시작되는 18조 원 규모의 금융지원…
2024-06-27
기술
반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도전 중!
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 조립하여 전자 기기에 탑…
2024-06-27
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