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서울진 - 기술 11 페이지

역대 최대 R&D, 24조 원 투입으로 '게임체인저' 되다!
목차 정부가 내년 주요 연구개발(R&D) 과제에 역대 최대규모인 24조 8000억 원을 투입 AI-반…
18조 규모, 7월부터 시작되는 K-반도체 금융패키지 협약!
18조 원 규모의 금융지원 프로그램 정부의 K-반도체 전략으로 7월부터 시작되는 18조 원 규모의 금융지원…
반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도전 중!
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 조립하여 전자 기기에 탑…
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